台湾新竹-全球硅智财（IP）供货商円星科技（M31 Technology Corporation，以下简称 M31）今日宣布 eUSB2 PHY IP 已在台积公司 3 納米制程节点成功完成硅验证，并于 2 納米制程技术完成设计定案。M31 自 2012 年加入台积公司开放创新平台（Open Innovation Platform®，OIP）IP 联盟以来，连续七年荣获「台积公司 OIP 年度合作伙伴奖」，展现与台积公司深厚稳固的合作关系。自2020 年，M31 即于台积公司 7 納米制程首度推出 eUSB2 IP 解决方案，奠定其于先进高速传输接口 IP 领域的技术领导地位。此后，M31 持续扩展其 eUSB2 IP 产品线，涵盖 5 納米、3納米，并推进至最新的 2 納米制程，与台积公司先进制程蓝图高度契合，加速推动 AI 智能装置的应用落地。展望未来，M31 正积极开发新一代 eUSB2 Version 2.0（eUSB2V2）PHY IP，目前正同步于台积公司 3 納米与 2 納米制程节点加速研发中。

M31 的 eUSB2 IP 解决方案已在先进制程节点上展现出高度的稳健性与可靠性，并被多家全球领先的高阶智能型手机芯片与 AI 图像处理应用大厂广泛采用。基于此基础，M31 正积极推进 eUSB2V2 IP 的开发，布局台积公司 N3 与 N2 制程技术，进一步扩展完整的 eUSB2 解决方案平台，涵盖 eUSB2 V1、V2 PHY 及 eUSB2 Repeater。M31 eUSB2V2 延续 eUSB2 标准，导入低电压接口与非对称带宽技术，支持 TX 与 RX 不对称传输速率，有效提升整体数据传输效率。此设计特别适用于 AI 边缘运算、智能监控与图像处理芯片等嵌入式应用。为因应多元设计需求，eUSB2V2 在 eUSB2 标准的基础上强化了 I/O 架构，支持480 Mbps 至最高 4.8 Gbps传输速率，兼具高效能、低功耗与设计弹性，为高阶 SoC 提供一套完整的高速传输解决方案，同时确保与既有 USB 2.0 装置的高度兼容性。

M31总经理张原熏于 2025 年台积公司北美技术研讨会上表示：「凭借深厚的 USB PHY IP 开发经验，以及与台积公司长期且紧密的合作关系，M31 的 eUSB2 IP 已在多个先进制程节点成功硅验证。此次与台积公司于 2 納米节点的协作进展，更显示我们在高速传输接口 IP 领域的创新与承诺，致力协助客户导入最新协议，加速芯片设计与量产流程。」

「我们很高兴与 M31 携手推进 IP 技术创新，支持未来产品开发」台积公司先进技术业务开发处资深处长袁立本表示，「透过与像 M31 这样的 OIP 合作伙伴紧密合作，我们将共同推动下一代 AI 与高效能运算应用，发挥台积公司先进制程的最大价值。」